我公司具有成熟的bmc注射成型工藝及專用微電機殼BMC復合材料。目前也是我公司特色產品之一

塑封料，以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97％以上的市場。現在，它已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。

BMC塑封料作為主要的電子封裝材料之一，在電子封裝中起著非常重要的作用。隨著芯片的設計業、制造業和封裝業的發展，環氧塑封料也得到了快速的發展。先進封裝技術的快速發展為環氧塑封料的發展提供巨大的發展空間的同時也給環氧塑封料的發展提出了很大的挑戰。藝目前，滿足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及環保封裝的要求，是當前環氧塑封料工所面臨的首要解決問題。

公司致力于生產各種類型的低收縮、低波紋型和a級表面smc/bmc產品，能夠壓制具有阻燃、絕緣、防腐、高強度、高韌性等各種性能的模壓制品，廣泛應用于公路和汽車、電工電器、化工、建筑、鐵路及其交通工具等許多領域，模壓產品具有機械性能高、尺寸精確、電氣性能好等特點，并且可以根據客戶的各種具體產品的性能要求設計smc/bmc配方，以滿足客戶不同產品的特殊要求，同時還可以針對不同壓制產品的工藝要求為客戶提供增值的全面專業的技術支持和服務。